汽车上的电子元件从选型开始,就要考虑它装在哪里、会遇到怎样的温度。因为座舱内、车灯附近和动力系统周边的环境不同,芯片、传感器和控制器需要按各自的工作条件选择,并且还需要经过相应验证。
虽然元件能在较高温度下工作,但是热量也不能一直留在里面。以功率器件为例,工作时产生的热量要经过接触面传到壳体或散热结构之后再慢慢散开。如果其中一段热量传导不顺利,局部温度就可能升高,造成器件损坏。所以需要把多余的热量传递出去,但是麻烦往往藏在两个零件之间。
发热部件与金属壳体看着贴紧了,但表面其实有细微的凹凸,留下的缝隙里是空气,空气会阻碍热量的传递,而导热硅脂、导热凝胶、导热硅胶片等材料,主要就是填补这些缝隙增加热量传递效率。
某些需要整体填充的模块还会用到导热灌封材料。它们各有适用的位置和施工方式,材料接触面是否平整、间隙多大、装配压力怎样,都会影响最后的效果。